Google Pixel 7a usa una variante del chip Tensor G2

Lo scorso maggio, durante il Google I/O, l’azienda americana ha svelato ufficialmente il nuovo dispositivo di fascia media Pixel 7a, che ha preso il posto del precedente Pixel 6a, andandone a migliorare praticamente qualsiasi aspetto. Il nuovo smartphone di Google adotta il chip Tensor G2, che sembra essere lo stesso presente a bordo di Pixel 7 e Pixel 7 Pro, ma a quanto pare non è proprio cosi.

Secondo le informazioni condivise dal leaker kamila (@Za_Raczke) su Twitter, il Pixel 7a utilizza una variante del Tensor G2, che potrebbe non avere le stesse prestazioni della versione presente nel Pixel 7 e Pixel 7 Pro. Il leaker mette in evidenza l’elaborato processo di confezionamento di un chip, necessario per ottenere le migliori prestazioni del dispositivo. Google si affida all’esperienza di Samsung sia per la produzione del chip che per il confezionamento, utilizzando la tecnologia FOPLP-PoP.

Curiosamente, sembra che Google abbia sviluppato una versione economica del Tensor G2 chiamata “IPOP” che utilizza una tecnologia di confezionamento potenzialmente inferiore. Samsung afferma che l’IPOP è più spesso, più grande e genera più calore rispetto al FOPLP. Tuttavia, l’effettivo impatto sulle prestazioni reali e i potenziali vincoli termici rimangono incerti a causa delle differenze nelle caratteristiche di raffreddamento tra il Pixel 7a e il Pixel 7.

Il chip Google Tensor G2

Dunque, le rivelazioni del leaker mettono in luce il fatto che Google Pixel 7a presenta una variante diversa del processore Tensor G2. Al momento, le differenze specifiche di prestazioni tra le varianti IPOP e FOPLP sono conosciute solo da Google e Samsung. L’utilizzo del pacchetto IPOP potrebbe essere principalmente legato al suo costo inferiore, anche se potrebbe potenzialmente influenzare la dissipazione del calore del dispositivo e le prestazioni complessive.

Quanto trapelato in merito al Pixel 7a è molto interessante, perché fa capire quanto sia importante l’interazione tra costo, prestazioni e complessità del confezionamento dei chip nel campo della tecnologia degli smartphone.