I futuri Galaxy potrebbero avere il raffreddamento a liquido per maggiori prestazioni

Il thermal throttling continua a rappresentare un limite importante. Quando il chip raggiunge temperature elevate sotto carichi di lavoro intensi, le prestazioni subiscono inevitabilmente un calo. Sebbene Samsung abbia compiuto notevoli progressi nella gestione termica negli ultimi anni, ci sarebbero ancora margini di miglioramento.

Un nuovo report proveniente dalla Corea del Sud sostiene che Samsung stia valutando l’adozione di un sistema di raffreddamento attivo a liquido per i futuri smartphone della gamma Galaxy. L’azienda coreana avrebbe creato un team di ricerca dedicato all’interno del Production Technology Research Institute, incaricato di studiare diverse tecnologie di raffreddamento attivo, tra cui il raffreddamento a liquido e quello ad aria.

Il sistema di raffreddamento a liquido funzionerebbe abbassando la temperatura del dispositivo attraverso la circolazione di un liquido all’interno di un circuito sigillato integrato nello smartphone.

Raffreddamento a liquido sui futuri Samsung

Park Min, direttore del laboratorio presso il Production Technology Research Institute di Samsung, ha dichiarato che il team sta concentrando i propri studi sul raffreddamento a liquido attraverso una struttura collegata direttamente al chip. Sebbene il raffreddamento ad aria sia efficace, il rumore generato dalla ventola e l’aumento di peso del dispositivo sarebbero aspetti troppo negativi.

Il produttore cinese Nubia ha già sviluppato uno smartphone gaming che combina raffreddamento a liquido e raffreddamento ad aria. Anche aziende come OPPO e Vivo hanno lanciato modelli dotati di sistemi di raffreddamento attivo ad aria. L’implementazione di queste tecnologie, quindi, non è soltanto teorica, ma una realtà già presente sul mercato che Samsung potrebbe essere in grado di adottare.

Molti dispositivi Samsung utilizzano già un sistema di raffreddamento tramite camera di vapore (vapor chamber). Inoltre, il più recente chip top di gamma Exynos 2600 integra l’innovativa tecnologia Heat Pass Block, che consente di operare a temperature inferiori rispetto al concorrente Snapdragon 8 Elite Gen 5.

La gestione termica diventerà sempre più importante nei futuri dispositivi di fascia alta, poiché l’intelligenza artificiale eseguita direttamente sul dispositivo e i chip ad alte prestazioni dovranno superare questo limite per esprimere appieno il loro potenziale.