Honor Magic 8 Ultra: emergono le specifiche tecniche

Honor ha recentemente presentato in Cina i nuovi Magic 8 e Magic 8 Pro. Secondo le indiscrezioni, l’azienda cinese starebbe ora lavorando anche al Magic 8 Ultra, un modello pensato per competere con dispositivi di fascia alta come i futuri Xiaomi 17 Ultra, Oppo Find X9 Ultra e Vivo X300 Ultra.

Un nuovo post su Weibo, pubblicato da un noto leaker, ha rivelato alcune specifiche chiave del futuro Magic 8 Ultra.

Secondo le indiscrezioni, Honor Magic 8 Ultra sarà alimentato dal chip Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 e disporrà di un display LTPO OLED da 6,7 pollici con design a quattro curvature. Lo schermo offrirà una risoluzione 1.5K, un sensore di impronte ultrasonico integrato e il riconoscimento facciale 3D.

Concept di Honor Magic 8 Ultra

Il comparto fotografico posteriore includerà una fotocamera principale OmniVision OV50R da 50 Megapixel con gamma dinamica ultra elevata. Una fuga di notizie precedente ha indicato che questo nuovo sensore entrerà in produzione di massa nel primo trimestre del 2026. Sarà inoltre presente una fotocamera periscopica teleobiettivo con un ampio sensore, che potrebbe offrire una risoluzione da 200 Megapixel e supporto allo zoom ottico variabile da 4.3x a 7x.

Il dispositivo dovrebbe eseguire il sistema operativo MagicOS 10 basato su Android 16 e integrare una batteria da circa 7.000 mAh. Sebbene l’ultimo leak non menzioni la potenza di ricarica, si prevede che supporti ricarica cablata a 120 Watt e wireless a 50 Watt, come il Magic 8 Pro.

Secondo altri report, l’Honor Magic 8 Ultra dovrebbe debuttare nella prima metà del 2026. Potrebbe essere accompagnato anche dal Magic 8 Mini, un top di gamma compatto con a bordo il chip MediaTek Dimensity 9500.

Nel frattempo, entro la fine del 2025, Honor dovrebbe presentare la serie Honor 500 a novembre in Cina, seguita dalla linea GT 2 prevista per dicembre.