MediaTek annuncia il chip Dimensity 9500

MediaTek ha appena annunciato il Dimensity 9500, il nuovo SoC di punta dell’azienda per smartphone Android, e successore dei Dimensity 9400 / 9400+. È realizzato con processo produttivo a 3 nm di terza generazione di TSMC e adotta un’architettura CPU all-large core di terza generazione.

CPU

Il MediaTek Dimensity 9500 integra un core C1 Ultra da 4,21 GHz, tre core C1 Premium a 3,5 GHz e quattro core C1 Pro ad alte prestazioni, con supporto a storage UFS 4.1 a quattro linee.

La CPU di MediaTek Dimensity 9500

Secondo MediaTek, questa architettura offre fino al 32% di prestazioni in più in single-core e al 17% in multi-core rispetto alla generazione precedente. Inoltre, il core Ultra garantisce fino al 55% di riduzione dei consumi energetici al picco delle prestazioni, permettendo una maggiore autonomia e produttività.

L’azienda aggiunge che il nuovo chip è fino al 30% più efficiente nei consumi energetici durante il multitasking in giochi e app per chiamate audio social.

La nuova architettura di cache e memoria della piattaforma, che introduce per la prima volta nel settore il supporto a UFS 4.1 a 4 canali, raddoppia le velocità di lettura/scrittura e accelera il caricamento dei grandi modelli di intelligenza artificiale del 40%*

Il Dimensity Scheduling Engine di seconda generazione traduce questa potenza grezza in una maggiore reattività e in un’efficienza costante, anche sotto carichi di lavoro intensi.

GPU

Il Dimensity 9500 integra la nuova GPU Arm G1-Ultra, che promette fino al 33% di prestazioni in più e un miglioramento dell’efficienza energetica del 42%. Inoltre, introduce il supporto per l’interpolazione a frame rate più elevato, con ray tracing fino a 120 FPS.

Secondo MediaTek, la collaborazione con importanti studi di sviluppo, insieme al supporto per MegaLights in Unreal Engine 5.6 e Nanite in Unreal Engine 5.5, permette un rendering in tempo reale di livello AAA e effetti di illuminazione immersivi.

NPU

Il Dimensity 9500 integra la nona generazione della MediaTek NPU 990 con Generative AI Engine 2.0, che raddoppia la potenza di calcolo e introduce l’elaborazione dei modelli di grandi dimensioni BitNet a 1,58 bit, riducendo i consumi energetici fino al 33%.

La NPU di MediaTek Dimensity 9500

Grazie al raddoppio delle capacità di calcolo, gli utenti beneficiano di un output 100% più veloce per LLM, elaborazione di testi lunghi fino a 128K token e della prima generazione di immagini 4K ultra-HD nel settore, il tutto con una riduzione dei consumi energetici al picco delle prestazioni fino al 56%, secondo l’azienda.

Il Dimensity 9500 è anche il primo a supportare un’architettura compute-in-memory integrata per la nuova Super Efficient NPU* che riduce in modo significativo i consumi e permette l’esecuzione continua dei modelli di intelligenza artificiale. Questo progresso eleva ulteriormente l’esperienza degli utenti, abilitando un’AI proattiva sempre più sofisticata.

ISP

Con il sistema MediaTek Imagiq 1190, il Dimensity 9500 supporta il pre-processing in dominio RAW, cattura fino a 200 Megapixel, tracking continuo della messa a fuoco a 30 fps e un nuovo motore per i ritratti, consentendo anche la registrazione di video cinematici in 4K a 60 fps in modalità ritratto.

Il chip introduce inoltre la prima acquisizione video 4K120 Dolby Vision con EIS su Android. La più recente tecnologia MiraVision Adaptive Display regola dinamicamente contrasto e saturazione dei colori in base alla luce ambientale, alle caratteristiche del pannello e all’analisi dei contenuti in tempo reale.

Questo garantisce un’esperienza visiva chiara sia all’aperto in scenari ad alta luminosità, sia al chiuso in ambienti molto bui, offrendo protezione per gli occhi senza compromettere la nitidezza.

Connettività

La suite di connettività della piattaforma include ottimizzazione delle chiamate via Bluetooth, trasferimento veloce tramite Wi-Fi e intelligenza multi-rete per garantire chiamate e dati senza interruzioni. Le tecnologie di comunicazione potenziate dall’AI consentono un consumo energetico fino al 10% inferiore in 5G e al 20% inferiore in Wi-Fi.

Disponibilità

La serie vivo X300, che sarà presentata in Cina il 13 ottobre, sarà la prima a utilizzare il nuovo chip di punta Dimensity 9500. Gli smartphone della serie integreranno anche il chip di imaging V3+, che promette prestazioni più elevate, migliore efficienza energetica e una fusione d’immagine più avanzata.

OPPO ha inoltre confermato che la serie Find X9, che sarà presentata il 16 ottobre, utilizzerà il nuovo chip di punta Dimensity 9500.