Il chip Tensor G5 dei futuri Google Pixel 10 sarà finalmente prodotto da TSMC, segnando il primo chip di Google realizzato senza la collaborazione di Samsung. Il Tensor G4 che vedremo a bordo dei futuri Pixel 9, successori di Pixel 8 e Pixel 8 Pro, sarà ancora prodotto da Samsung, con miglioramenti minori rispetto all’attuale generazione.
In merito al nuovo chip sono state rinvenute alcune informazioni a riguardato all’interno dei database commerciali pubblici, confermando le voci e fornendo dettagli sul nuovo chip. Il manifesto di spedizione per un campione del chip Tensor G5 include “LGA“, il nome in codice “Laguna Beach“.
In precedenza, Google ha utilizzato abbreviazioni come “WHI” per Whitechapel (Tensor G1) e “ZPR” per Zuma Pro (Tensor G4). Il manifesto menziona TSMC e InFO POP, una tecnologia di packaging unica di TSMC, supportando la voce di corridoio riguardante il passaggio da Samsung a TSMC per la produzione del chip.
I test superati, inclusi il SLT (test a livello di sistema), mostrano la funzionalità di base. Il chip, a circa 16 mesi dal rilascio, richiede un campionamento anticipato per garantire che la piattaforma sia pronta in tempo.
L’ingresso rivela anche che il chip ha 16 Gigabyte di RAM package-on-package realizzata dalla Samsung Electronics Co., in linea con le fughe di notizie riguardanti l’aumento della memoria RAM del prossimo Pixel 9 Pro.
Google LLC a Taiwan è elencata come esportatore, con Tessolve Semiconductor in India come importatore. L’azienda in questione è specializzata in soluzioni per semiconduttori, il che suggerisce che Google sta esternalizzando lavori precedentemente eseguiti da Samsung.
Anche se il Pixel 9 deve ancora essere rilasciato, il passaggio a un chip prodotto da TSMC per il Pixel 10 prospetta dei miglioramenti molto promettenti per i dispositivi futuri dell’azienda.
Per quanto riguarda il Tensor G4, invece, avremo informazioni su dettagli e prestazioni man mano che ci avvicineremo al lancio della nova famiglia di dispositivi, prevista ad ottobre di quest’anno.
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