Processore in Altro Materiale di Informatica

Eccezionale conducibilità termica SAVIO TG-01, riempiendo perfettamente gli spazi microscopici sulla superficie del processore e del dissipatore, garantisce ottimi parametri di conduzione. Le microparticelle di carbonio contenute nella pasta ricoprono …

La pasta termica SAVIO TG-01 da 2g è una soluzione efficace per garantire un trasferimento termico ottimale tra il processore e il dissipatore di calore. Grazie alla sua elevata conduttività termica e alla facilità di applicazione, è ideale per utenti …

Grasso termico SAVIO TG-02 Alta conducibilità termica SAVIO TG-02 riempie perfettamente cavità microscopiche su un processore e superfici di radiatori. Fornisce parametri di conducibilità perfetti. Le microparticelle di carbonio incluse nella pasta …

Composto termico (grasso) per dissipatori di calore Aiuta la dissipazione del calore da una CPU, chipset o processore a un dissipatore di calore Eccellente impedenza termica Stabilità perfetta: non si separerà, correrà, migrerà o sanguinerà Non …

Realizzato in vetro acrilico, il TG Scraper è uno strumento appositamente progettato con una punta stretta per rimuovere, ad esempio, la colla siliconica dal PCB di un processore decapitato o i residui di saldatura all'indio dai die della CPU. La forma …

La pasta termica Pactum 4 1,5 g è come l'AC in una notte calda - quando applicata raffredda piacevolmente i componenti riscaldati. Puoi indossarlo in pochi secondi. Hai solo bisogno di stendere sottilmente la pasta sulla superficie del processore con la …

Grasso termico SAVIO TG-02 Alta conducibilità termica SAVIO TG-02 riempie perfettamente cavità microscopiche su un processore e superfici di radiatori. Fornisce parametri di conducibilità perfetti. Le microparticelle di carbonio incluse nella pasta …

La pasta termica Glacier TG-03 di Savio vanta un'eccellente conduttività termica di 13,5 W/mK. Questa proprietà consente alla pasta di trasferire efficacemente il calore dal processore al dissipatore, fondamentale per il funzionamento stabile dei …

La pasta termica Arctic ACTCP00091A è una pasta termoconduttiva di alta qualità, progettata per garantire un trasferimento ottimale del calore tra il processore e il dissipatore. È ideale per l'uso su CPU, GPU e altri componenti elettronici che …

Pasta termica che garantisce un'eccezionale conduttività termica, una maggiore resistenza allo svuotamento, un raffreddamento più silenzioso e prestazioni del processore migliorate. Progettato per i processori moderni, Thermal Goop aiuta ad abbassare le …

Grasso termico SAVIO TG-03 Alta conducibilità termica SAVIO TG-03 riempie perfettamente cavità microscopiche su un processore e superfici di radiatori. Fornisce parametri di conducibilità perfetti. Le microparticelle di carbonio incluse nella pasta …

Grasso termico SAVIO TG-03 Alta conducibilità termica SAVIO TG-03 riempie perfettamente cavità microscopiche su un processore e superfici di radiatori. Fornisce parametri di conducibilità perfetti. Le microparticelle di carbonio incluse nella pasta …

La ROG Strix RG-05 è una pasta termica di alta qualità prodotta da ASUS, progettata per garantire un'eccellente conduzione del calore tra il processore e il dissipatore, assicurando prestazioni ottimali e un controllo preciso delle temperature. Questa …

Pasta termica NT-H1 SW Edition - 3,5 g Potente Pasta Termica Noctua Progettato per una lunga vita Per il raffreddamento di processori, schede grafiche o convertitori di tensione Elevata temperatura massima di esercizio fino a 110°C Facile da applicare …

La pasta termica Savio Glacier TG-04, disponibile in una confezione da 4 g, vanta un'eccellente conduttività termica, raggiungendo i 14,5 W/mK. Questo valore impressionante consente alla pasta di trasferire efficacemente il calore dal processore al …

Con la pasta termica Thermal Grizzly Hydronaut da 3,9 gr TG-H-015-R potrai abbassare notevolmente la temperatura del tuo processore. Vera interfaccia tra questa CPU e il tuo raffreddamento, partecipa attivamente alla prevenzione del surriscaldamento. …

Lo strumento di lapping per i processori Intel di 13a generazione consente di levigare in modo sicuro il dissipatore di calore. La CPU si monta facilmente sullo strumento di lapping utilizzando le viti fornite. Le tolleranze dello strumento consentono …

Telaio termico Grizzly Ryzen 7000 V2 Direct Array Telaio di montaggio CPU per processori Ryzen 7000, realizzato in alluminio, anodizzato nero. Il Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame V2 (DDFV2) è un telaio di montaggio del processore progettato …

Thermal Grizzly Hydronaut 7.8g / 3ml è una pasta termica che fornisce un migliore trasferimento di calore tra il processore e il dispositivo di raffreddamento della CPU. La pasta termica ha una conducibilità termica di 11,8 W/m.k per soddisfare i …

Il NA-TPG1 è un modo semplice ma efficace per evitare la presenza di pasta termica in eccesso sui bordi del dissipatore Processori AMD AM5. Quando viene esercitata la pressione del sistema di raffreddamento installato, la pasta termica in eccesso verrà …