Dimensioni e peso | |
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Larghezza | 22 mm |
Profondità | 80 mm |
Altezza | 3 mm |
Peso | 55,8.2 g |
Gestione energetica | |
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Tensione di esercizio | 3.3 V |
Consumo di corrente DevSlp (modalità di attesa) | 2 mW |
Condizioni ambientali | |
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Intervallo temperatura di funzionamento | 0 - 70 °C |
Intervallo di temperatura | -40 - 85 °C |
Range di umidità di funzionamento | 0 - 90%,0 - 95% |
Umidità | 0 - 93%,0 - 90% |
Vibrazione di funzionamento | 20 G |
Shock di funzionamento | 1500 G |
Altre caratteristiche | |
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Colore del prodotto | Nero |
Caratteristiche | |
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Capacità (GB) | 480,1920,960 GB |
Formato | M.2 |
Interfaccia | PCI Express 3.0 |
NVMe | Sì |
Tipo memoria | 3D TLC |
Componente per | PC,PC portatile |
Tipo di unità NAND | TLC (Triple Level Cell) |
Algoritmi di sicurezza supportati | 256-bit AES |
Velocità di lettura sequenziale (CDM) | 3480 MB/s |
Velocità di scrittura sequenziale (CDM) | 2000,2700,3000 MB/s |
Linee dati dell'interfaccia PCI Express | x4 |
Supporto di DevSIp (standby del dispositivo) | Sì |
Tempo medio tra guasti (MTBF) | 1800000 h |
Classificazione per TBW | 800,3120,1700 |
Caratteristiche generali | |
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Tipo | Solid state drive |
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