iPhone 17 Air: nuove conferme sul design del modulo fotografico

Nuove indiscrezioni sul design dell’attesissimo iPhone 17 Air arrivano grazie a Sonny Dickson, noto leaker del mondo tech, che ha condiviso su X (il social network conosciuto in passato come Twitter) l’immagine di quella che sembra essere a tutti gli effetti una presunta cover destinata al dispositivo. Commentando la foto, Dickson ha scherzato sul fatto che, se non fosse stato a conoscenza dell’esistenza del nuovo iPhone ultra-sottile, avrebbe facilmente potuto confonderla con una custodia per un Google Pixel. Questo perché la cover mostra un foro dedicato alloggiamento dei sensori delle fotocamere posteriori che si sviluppa in orizzontale, un dettaglio stilistico che richiama da vicino l’estetica adottata da Google per i suoi smartphone della serie Pixel.

Secondo quanto emerso finora, l’iPhone 17 Air potrebbe segnare un allontanamento dalla tradizionale disposizione verticale delle fotocamere, optando per un modulo orizzontale che si estende lungo tutta la parte superiore della scocca posteriore. Una scelta che rappresenterebbe un’importante novità nel design degli smartphone Apple, avvicinandosi allo stile minimalista e riconoscibile dei dispositivi Pixel.

iPhone 17 Air

Parallelamente, l’analista Jeff Pu ha confermato che tutti e quattro i modelli della gamma iPhone 17 – incluso l’Air – saranno equipaggiati con una fotocamera frontale potenziata da 24 megapixel, raddoppiando così la risoluzione rispetto ai 12 megapixel della serie iPhone 16. Questo aggiornamento, sostenuto anche da Ming-Chi Kuo, dovrebbe migliorare sensibilmente la qualità degli scatti frontali, garantendo immagini più nitide e dettagliate e una certa libertà di manovra anche in post-produzione.

Le novità sulla gamma iPhone 17 non si limitano solo alla fotocamera frontale. I modelli Pro e Pro Max potrebbero beneficiare di una fotocamera teleobiettivo da 48 megapixel e un aumento della RAM a 12 GB. Inoltre, si prevede l’adozione dei chip A19 e A19 Pro basati sul processo a 3 nm di terza generazione di TSMC, denominato N3P, con l’obiettivo di garantire prestazioni più efficienti ed elevate.

Naturalmente, come sempre vi ricordiamo che questi rumors, finché non troveranno riscontri ufficiali, andrebbero considerati come semplici speculazioni.